特許

J-GLOBAL ID：200903095477275598

光データリンク

発明者： 倉島 宏実 ,  森 正▲吉▼
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 越場 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-353232
公開番号（公開出願番号）：特開平6-181269
出願日： 1992年12月11日
公開日（公表日）： 1994年06月28日
要約：

【要約】 (修正有)【構成】光モジュール1、集積回路チップ2およびリードフレーム3をモールド樹脂4により一体化して構成された樹脂モジュールパッケージ型の光データリンクであって、該モールド樹脂4の厚さがパッケージ全体で実質的に一定であり、且つ、該モールド樹脂4の表面に、応力集中を生じるような隅部が形成されていないことを特徴とする。【効果】樹脂モールドパッケージの割れ等の発生が防止され、またモールド樹脂の無駄な使用が少ない。

請求項（抜粋）：

光モジュール、集積回路チップおよびリードフレームをモールド樹脂により一体化して構成された樹脂モールドパッケージ型の光データリンクにおいて、該モールド樹脂の厚さが該パッケージ全体で実質的に一定になるように該樹脂モールドパッケージの表面に段差が形成されており、且つ、該段差の入隅部が、応力集中が生じないような形状であることを特徴とする光データリンク。

IPC (5件)：

H01L 23/28 ,  G02B 6/255 ,  G02B 6/42 ,  H01L 31/02 ,  H01L 33/00

FI (2件)：

G02B 6/24 301 ,  H01L 31/02 B