特許
J-GLOBAL ID：200903095477354757
電磁弁における端子箱のシール構造
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-179170
公開番号（公開出願番号）：特開2004-019887
出願日： 2002年06月19日
公開日（公表日）： 2004年01月22日
要約：
【課題】端子箱本体と蓋との間でパッキンを異なる2方向に圧接し、端子箱本体と蓋との間の良好なシールを得るもの。【解決手段】蓋15に装着したパッキン34は略水平方向へ延在する第1片34Aと略垂直方向へ延在する第2片34Bとを有する。端子箱本体14に形成の当接面35は蓋15の取付けで第1片34Aと圧接して略垂直方向へ撓ませる第1当接部35Aと、第2片34Bと圧接して略水平方向へ撓ませる第2当接部35Bとを有する。これにより、第1当接部35Aへの第1片34Aの圧接で圧接力の反力が蓋15を略垂直方向へ持ち上げるよう作用して第1当接部35Aと第1片34Aとの間のシール性が低下したとしても、第2当接部35Bへの第2片34Bの圧接力が弱まることなく良好なシール性を維持できる。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
電磁弁の弁本体上部に備えている電磁弁における端子箱のシール構造であって、端子箱は上部を開口して電磁石と外部電源からの電気配線とを内部で電気接続する端子箱本体と、端子箱本体の上部開口を閉塞するよう複数の取付ねじを略垂直方向の下方へ向けて締め付けて端子箱本体の上部に取付ける蓋とから構成し、端子箱本体と蓋とのいずれか一方には弾力性材料から成形した環状のパッキンを装着すると共に、他方には端子箱本体への蓋の取付けでパッキンと圧接して撓ませる当接面を形成し、パッキンは略水平方向へ延在する第1片と略垂直方向へ延在する第2片とを有し、当接面は端子箱本体への蓋の取付けでパッキンの第1片と圧接して略垂直方向へ撓ませる第1当接部と、パッキンの第2片と圧接して略水平方向へ撓ませる第2当接部とを有することを特徴とする電磁弁における端子箱のシール構造。
IPC (4件)：
F16J15/10
, F16K31/06
, H02G3/14
, H05K5/06
F16J15/10 U
, F16J15/10 D
, F16J15/10 R
, F16J15/10 Y
, F16K31/06 305B
, H02G3/14
, H05K5/06 D
3H106DA08
, 3H106DA23
, 3H106DB02
, 3H106DB12
, 3H106DB23
, 3H106DB32
, 3H106DC09
, 3H106DC18
, 3H106DD03
, 3H106DD05
, 3H106DD09
, 3H106EE34
, 3H106EE41
, 3H106GA06
, 3H106GD06
, 3H106KK03
, 3J040AA18
, 3J040BA01
, 3J040EA03
, 3J040EA16
, 3J040FA05
, 3J040HA21
, 4E360AB13
, 4E360AB33
, 4E360AB34
, 4E360BA04
, 4E360BA08
, 4E360BC05
, 4E360BD03
, 4E360EA18
, 4E360ED02
, 4E360ED17
, 4E360ED23
, 4E360ED27
, 4E360FA08
, 4E360GA29
, 4E360GB99
, 4E360GC08
, 5G361AA07
, 5G361AB09
, 5G361AC01
, 5G361AC04
, 5G361AD01
, 5G361AE01
