特許

J-GLOBAL ID：200903095477770688

ICカード用モジュール

発明者： 西野 誠一 ,  小池 勝佳 ,  田村 裕明 ,  松田 一夫 ,  松野 仁吉
出願人/特許権者： 株式会社トーキン
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-341549
公開番号（公開出願番号）：特開2000-174172
出願日： 1998年12月01日
公開日（公表日）： 2000年06月23日
要約：

【要約】【課題】 軽量化とともに製造上で経済性に優ていること。【解決手段】 ICチップ3を封止して保護する封止樹脂材5の色調が前記ICカードを構成する材料と同色であり、さらに前記ICチップ3を搭載する導線性のベース基材としてのメタルリードフレーム1の表面とは反対側の裏面が前記ICカードを構成する材料と同色である。

請求項（抜粋）：

ICカードに備えるICカード用モジュールにおいて、ICチップを封止して保護する封止樹脂材の色調が前記ICカードを構成する材料と同色であり、さらに前記ICチップを搭載する導線性のベース基材の表面とは反対側の裏面が前記ICカードを構成する材料と同色であることを特徴とするICカード用モジュール。

IPC (4件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (3件)：

H01L 23/30 R ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K

Fターム (15件)：

2C005MA16 ,  2C005MA18 ,  2C005NB18 ,  2C005NB34 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA10 ,  4M109CA21 ,  4M109EB08 ,  4M109FA10 ,  4M109GA03 ,  5B035AA00 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23