特許
J-GLOBAL ID:200903095478706207

低い熱膨張の封止

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 青山 葆 (外1名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-505588
公開番号(公開出願番号):特表平8-500140
出願日: 1993年08月06日
公開日(公表日): 1996年01月09日
要約:
【要約】改良された封止システム。封止システムは、キャビティ(4)を設けた本体を使用する。キャビティは、本体よりも小さい熱膨張係数を有する材料(6)で、および幾つかの用途において、低温で膨張する材料で実質的に充填されている。低温操作中に、本体はかなり収縮するが、内部の低い熱膨張係数の充填剤の故に、2つの表面の間に適用される圧縮力はあまり減少しない。従って、低温での封止破損の危険性は実質的に減少される。
請求項(抜粋):
内部キャビティを設けたエラストマー本体であり、該エラストマー本体は漏れに対して封止されるべき少なくとも2つの表面を係合するように形成されており、該エラストマー本体は第1熱膨張係数を有するエラストマー本体;および 従順な充填剤材料であり、該従順な充填剤材料は、第1熱膨張係数よりも低い熱膨張係数を有する材料、および所望の温度範囲の少なくとも一部分において温度低下とともに膨張する材料、およびこれらの組み合わせからなる群から選択されている柔順な充填剤材料を有してなる封止部材。
IPC (3件):
C09K 3/10 ,  H02G 15/013 ,  H02G 15/04
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開昭62-044015
  • 特開昭62-044015

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