特許
J-GLOBAL ID：200903095481112733
多層銅張積層板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-010818
公開番号（公開出願番号）：特開平5-029763
出願日： 1991年01月31日
公開日（公表日）： 1993年02月05日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 精度をそれほど必要としない内層回路を有する多層銅張積層板を、効率的に製造し、大量生産、および製造の短納期化、低コスト化などの要求に対応する。【構成】 両面が粗面化された離型性フィルムをプリプレグの中間部に挟み、通常の方法で加熱加圧成形して、見掛け上の両面銅張積層板を製造する。次いで、得られた積層板の両面の銅箔を、所定のパターンにエッチングして回路パターン4を形成した後、離型性フィルムを剥離除去して2枚の片面回路板に分離する。次ぎに、こうして得られた片面回路板を内層板として、その両面にそれぞれプリプレグと外層銅箔を順に積層し、加熱加圧して一体に成形する。
請求項（抜粋）：
両面が粗面化された離型性フィルムをプリプレグ間に挟持し、加熱加圧して両面銅張積層板を成形した後、両面の銅箔にそれぞれ回路パターンを形成し、次いで得られた両面回路板を、前記離型性フィルムを剥離除去することにより2枚の片面回路板に分離した後、この片面回路板の両面にそれぞれプリプレグと外層銅箔とを順に重ね、加熱加圧して一体に成形することを特徴とする多層銅張積層板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, B29D 9/00
, B32B 15/08
