特許

J-GLOBAL ID：200903095485512167

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 鈴木 達
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-017895
公開番号（公開出願番号）：特開2003-213084
出願日： 2002年01月28日
公開日（公表日）： 2003年07月30日
要約：

【要約】【課題】 流動性に優れ、かつ耐半田クラック性に優れた特性を有するエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】(A)ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂の二核体含有量が10〜60%であるエポキシ樹脂と、4,4’-ビフェノールのジグリシジルエーテルの混合物を含む、4,4’-ビフェノールのジグリシジルエーテルの含有量が1〜50%であるエポキシ樹脂、(B)ビフェニレン骨格を有するフェノール樹脂の二核体含有量が20〜75%であるフェノール樹脂、(C)無機充填材及び(D)硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)二核体含有量が10〜60%の一般式(1)で示されるエポキシ樹脂と、式(2)で示される4,4’-ビフェノールのジグリシジルエーテルの混合物を含み、4,4’-ビフェノールのジグリシジルエーテルの含有量が1〜50重量%であるエポキシ樹脂、(B)一般式(3)で示されるフェノール樹脂の二核体含有量が20〜75%であるフェノール樹脂、(C)無機充填材及び(D)硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(R1は炭素数1〜4のアルキル基、R2は炭素数1〜4のアルキル基で、aは0〜3の整数、bは0〜4の整数で、互いに同一でも異なってもよい、mは平均値で0〜10の数)【化2】【化3】(R3は炭素数1〜4のアルキル基、R4は炭素数1〜4のアルキル基で、cは0〜3の整数、dは0〜4の整数で、互いに同一でも異なってもよい、nは平均値で0〜10の数)

IPC (5件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/30 R

Fターム (36件)：

4J002CD05X ,  4J002CD06W ,  4J002CE00Y ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002EN047 ,  4J002EU117 ,  4J002EU137 ,  4J002EW017 ,  4J002EW177 ,  4J002FB096 ,  4J002FD016 ,  4J002FD157 ,  4J002GQ05 ,  4J036AD07 ,  4J036AE05 ,  4J036DC05 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FB06 ,  4J036GA23 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EA04 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EC03 ,  4M109EC20