特許
J-GLOBAL ID:200903095485625417

粘着テープ張り装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小林 正治
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-056548
公開番号(公開出願番号):特開平6-252263
出願日: 1993年02月22日
公開日(公表日): 1994年09月09日
要約:
【要約】【目的】 半導体ウエハとリングフレームとに貼り付ける粘着テープにしわが発生しないようにする。【構成】 半導体ウエハ1及びリングフレーム2をセットするステージ3と、リングフレーム2上に引出した粘着テープ4の先方と後方とを別々に仮接着させる仮接着台5と、その粘着テープ4をステージ3と夫々の仮接着台5との間で押し下げて同テープ4にテンションを付与するテンション付与具6とを備えた。仮接着台5が粘着テープ4の引出し方向に上り傾斜になるように傾斜可能。テンション付与具6がリングフレーム2上に引出した粘着テープ4の上から同テープ4の外側まで往復回動可能。ステージ3の外側にリングフレーム2の上に引き出された粘着テープ4の裏面を支持する支持ローラ7が回転可能に配置されてなる。
請求項(抜粋):
半導体ウエハ1及びリングフレーム2をリングフレーム2が半導体ウエハ1の外周に位置する様にセットするステージ3と、同リングフレーム2の上に引き出した粘着テープ4のうちリングフレーム2よりも先方4aと後方4bとを仮接着させる2つの仮接着台5と、仮接着台5に仮接着された粘着テープ4をステージ3と夫々の仮接着台5との間で押し下げて同粘着テープ4にテンションを付与するテンション付与具6とを備えたことを特徴とする粘着テープ張り装置。
IPC (2件):
H01L 21/78 ,  B28D 7/04

前のページに戻る