特許

J-GLOBAL ID：200903095488679364

粉末のめっき方法

発明者： 中林 明
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 須田 正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-000690
公開番号（公開出願番号）：特開平9-184077
出願日： 1996年01月08日
公開日（公表日）： 1997年07月15日
要約：

【要約】【課題】 微粉末をめっきする場合にもめっき後の平均粒径が小さく凝集がなく、かつ金属が均一に被覆された粉末を得る。【解決手段】 アニオン系界面活性剤を濃度1〜10g/リットルの範囲で溶解させた水に平均粒径が高々10μmの無機又は有機粉末を分散して懸濁液を調製し、この懸濁液中に分散した無機又は有機粉末を金属陽イオンで活性化することによりこれらの粉末に触媒性を付与した後、触媒性を付与した無機又は有機粉末を無電解めっき液に浸漬して粉末表面をめっきする方法である。

請求項（抜粋）：

アニオン系界面活性剤を濃度1〜10g/リットルの範囲で溶解させた水に平均粒径が高々10μmの無機又は有機粉末を分散して懸濁液を調製する工程と、前記懸濁液中に分散した無機又は有機粉末を金属陽イオンで活性化することにより前記粉末に触媒性を付与する工程と、前記触媒性を付与した無機又は有機粉末を無電解めっき液に浸漬して粉末表面をめっきする工程とを含む粉末のめっき方法。

IPC (5件)：

C23C 18/28 ,  B22F 1/02 ,  C23C 18/18 ,  C23C 18/31 ,  H01L 21/321

FI (5件)：

C23C 18/28 Z ,  B22F 1/02 A ,  C23C 18/18 ,  C23C 18/31 A ,  H01L 21/92 604 D