電気回路の被覆構造

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：渡邉勇 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-181791
公開番号（公開出願番号）：特開平6-006012
出願日： 1992年06月16日
公開日（公表日）： 1994年01月14日
要約：

【要約】【目的】微細な半導体の配線構造等に好適な、低抵抗で、且つ経時的な劣化が抑制された電気回路の被覆構造を提供する。【構成】絶縁体等に配設した、導電体材料の表面上に高温で安定で、且つ、その内部で熱拡散を起こしにくい材料により被覆された電気回路の被覆構造。

請求項（抜粋）：

絶縁体、及び又は、半導体基材中に配設した導電体材料の表面に、周囲環境との反応性が相対的に乏しい材料を接触、堆積、積層、又は載架したことを特徴とする電気回路の被覆構造。

IPC (2件)：

H05K 3/24 , H05K 1/09

引用特許：

審査官引用 (4件)

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