特許

J-GLOBAL ID：200903095501365374

レーザ加工装置

発明者： 尼子 淳 ,  曽根原 富雄
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-198605
公開番号（公開出願番号）：特開平8-057678
出願日： 1994年08月23日
公開日（公表日）： 1996年03月05日
要約：

【要約】【目的】加工残りや加工損傷を与えることなく、基板上に形成した薄膜を精密に加工できるレーザ加工装置を提供することを目的とする。【構成】本発明のレーザ加工装置は、レーザ発振器と、偶関数でありかつ2値の周期的な位相分布を有する位相マスクとを備え、前記位相マスクの位相分布の対称中心と前記レーザ発振器から出射されるビームの中心を合致させる手段あるいは段階を有し、前記ビームに対して前記位相マスクを作用させることにより、前記ビームの強度分布に変形を与えた後に前記ビームを被加工物へ照射することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

レーザ発振器と、偶関数かつ2値の周期的な位相分布を有する位相マスクとを備え、前記位相マスクの位相分布の対称中心と前記レーザ発振器から出射されるビームの中心を合致させる手段を有し、前記ビームに対して前記位相マスクを作用させることにより、前記ビームの強度分布に変形を与えた後に前記ビームを被加工物に照射することを特徴とするレーザ加工装置。