特許
J-GLOBAL ID：200903095503369857
撮像装置およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-308357
公開番号（公開出願番号）：特開平11-145440
出願日： 1997年11月11日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：
【要約】【課題】 固体撮像素子および周辺回路素子とレンズ、絞り等の光学系とを一体化した撮像装置において、固体撮像素子等を搭載する半導体基板を光学系を備えるレンズホルダの底面に取り付ける際、接着剤の厚さが不均一となり、固体撮像素子の受光面とレンズとの光軸が一致しないという課題を解決し、光学的に優れた位置決め精度を有する撮像装置を提供する。【解決手段】 レンズホルダ25の枠体下部周辺枠部26に段差部27を設け、半導体基板30をレンズホルダ25の底部から装着する際に、その段差部27の表面に露出している電極端子36と、半導体基板30の周辺上面に設けられた電極パッド34とを異方性導電ペースト31により電気的に接続するとともにレンズホルダ25と半導体基板30とを気密封止する。
請求項（抜粋）：
レンズを備えたレンズホルダと固体撮像素子および周辺回路素子を搭載した半導体基板とを備える撮像装置であって、前記レンズホルダは前記レンズホルダの枠体下部周辺枠部に設けられた段差部と、前記段差部の表面に露出している電極端子とを備え、前記半導体基板の周辺上面に設けられた電極パッドが異方性導電ペーストにより前記電極端子に電気的に接続されるとともに前記レンズホルダと前記半導体基板とが気密封止されるように前記半導体基板が前記段差部に装着されたことを特徴とする撮像装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 27/14 D
, H04N 5/335 V
