特許
J-GLOBAL ID：200903095503523341
半導体圧力検出装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-003812
公開番号（公開出願番号）：特開平11-201846
出願日： 1998年01月12日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：
【要約】【課題】 半導体圧力検出装置において、キャップとベース部材との溶接や外部荷重によってベース部材に生じる応力を有効に低減する。【解決手段】 薄肉状の受圧部2aに生じる歪応力を検出し得る半導体センサ素子2と、該半導体センサ素子2を接合支持する台座3と、該台座3を接合支持するベース部材4と、該ベース部材4に溶接接合されてこれら各要素4,3及び2を覆うキャップ部材11とを備え、圧力室9に作用する流体圧力を半導体センサ素子2によって検出するようにした半導体圧力検出装置1であって、上記ベース部材4は、所定厚さの本体部4aとその外周部に一体形成された薄肉のつば部4bとを有し、該つば部4bにキャップ部材11の開口端のつば部11cが溶接接合されており、ベース部材4のつば部4bの厚さTbは、キャップ部材11のつば部11cの厚さTcに略等しいか若しくはそれ以下に設定されている。
請求項（抜粋）：
薄肉状の受圧部に生じる歪応力を検出し得る半導体センサ素子と、該半導体センサ素子を接合支持する台座と、該台座を接合支持するベース部材と、該ベース部材に溶接接合されてベース部材,上記台座および半導体センサ素子を覆うキャップ部材とを備え、上記半導体センサ素子により、その受圧部を含む内壁と台座のセンサ素子支持面との間に形成された圧力室に作用する流体圧力を検出するようにした半導体圧力検出装置であって、上記ベース部材は、所定厚さの本体部と、該本体部の外周部に一体的に形成された薄肉のつば部とを有し、該つば部に上記キャップ部材の開口端に設けられたつば部が溶接接合されており、上記ベース部材のつば部の厚さが、上記キャップ部材のつば部の厚さに略等しいか若しくはそれ以下に設定されていることを特徴とする半導体圧力検出装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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