特許

J-GLOBAL ID：200903095508936008

複数のモジュールをもつ筐体の空冷構造

発明者： 佐々木 博章
出願人/特許権者： 安藤電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-353555
公開番号（公開出願番号）：特開平9-186477
出願日： 1995年12月28日
公開日（公表日）： 1997年07月15日
要約：

【要約】【課題】 複数の発熱モジュールをもつ筐体1において、任意のモジュール対しCPUが各モジュールの発熱監視、風量制御し、温度の均一化を目的とする。【解決手段】 筐体に使用する全てのモジュール2A・2Bに温度センサを付加し、制御モジュールが各温度センサを監視する構成となる。筐体1の電源投入状態において、制御モジュール2Aが発熱したモジュールを自動冷却する三つの調整機構を筐体に設けて、過度の発熱には電源そのものを遮断する構成となる。

請求項（抜粋）：

制御モジュールは少なくともCPUを含み、交換モジュールは発熱素子を実装するプリント基板で構成し、前記制御モジュールと前記複数の交換モジュールを筐体に並列に立設し、前記筐体の底面から送風することにより、前記制御モジュールと前記複数のモジュールを空冷する筐体の空冷構造であって、前記制御モジュールと前記複数のモジュールの上端に配置される第1の温度センサ群と、前記筐体の底面に配置される第2の温度センサ群とを備え、前記第1の温度センサ群の第1の各温度データと前記第2の温度センサ群の第2の各温度データは前記制御モジュールのCPUに送信され、前記CPUは前記第1の各温度データと前記第2の各温度データの温度差を算出し、前記複数のモジュールの温度分布を特定することを特徴とする複数のモジュールをもつ筐体の空冷構造。