半導体装置およびリードフレーム

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：机昌彦 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-051418
公開番号（公開出願番号）：特開2003-258184
出願日： 2002年02月27日
公開日（公表日）： 2003年09月12日
要約：

【要約】【課題】リード先端とアイランド(ペレット搭載部)の間とペレット上/下面との樹脂の充填差をなるべく少なくして、これによりボイドの発生を抑制し、かつ、ワイヤ流れの発生を抑制した半導体装置を提供する。【解決手段】アイランド1と、アイランドに固着された半導体ペレット2と、アイランドに向けて延在する多数のインナーリード5とを有し、インナーリード5の先端とアイランド1との間に、多数の貫通穴91を形成した樹脂流動制御板9を設ける。樹脂流動制御板9は第1および第2の支持部92,93を通してアイランド1および吊りリード3により支持されている。

請求項（抜粋）：

アイランドと、前記アイランドに固着された半導体ペレットと、前記アイランドに向けて延在する多数のインナーリードと、前記アイランド、半導体ペレットおよびインナーリードを封止する樹脂とを有する半導体装置において、前記インナーリードの先端と前記アイランドとの間に樹脂流動制御板を設けたことを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/50 , H01L 23/28

FI (4件)：

H01L 23/50 G , H01L 23/50 Q , H01L 23/50 U , H01L 23/28 Z

Fターム (11件)：

4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109DB03 , 4M109FA03 , 5F067AB03 , 5F067BD05 , 5F067BE02 , 5F067BE05 , 5F067DE01 , 5F067DF11

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平4-239164
特開平2-170454
特開平4-239164

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