特許

J-GLOBAL ID：200903095518197254

バウンダリスキャンテストにおけるプリント配線板の接続構造

発明者： 宮崎 幸作
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 敏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-342343
公開番号（公開出願番号）：特開平9-186418
出願日： 1995年12月28日
公開日（公表日）： 1997年07月15日
要約：

【要約】【課題】 従来例のバウンダリスキャンテストにおける構成方法では、複数の信号を制御するため、複数の接続個所が必要になる。従って実装基板の種類によって接続個所が異なる等の煩わしさがあり、また、接続不良による不具合等の問題があった。【解決手段】 バウンダリスキャンテストを行うプリント配線板において、バウンダリスキャンテストデータを入力するためのプローブ接続用パッドを、プリント配線板上の固定した個所に設け、VIAとして配置したことによりロジックアナライザ等信号入出力装置からの基板実装部品への接続を簡単にし、上記問題を解消する。

請求項（抜粋）：

バウンダリスキャンテストを行うプリント配線板において、バウンダリスキャンテストデータを入力するためのプローブ接続用パッドを前記プリント配線板上の固定した個所に設けたことを特徴とするバウンダリスキャンテストにおけるプリント配線板の接続構造。

IPC (3件)：

H05K 1/11 ,  G01R 31/28 ,  H05K 3/00

FI (4件)：

H05K 1/11 Z ,  H05K 3/00 T ,  G01R 31/28 G ,  G01R 31/28 U