特許
J-GLOBAL ID：200903095521983279
多層印刷配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西教 圭一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-282250
公開番号（公開出願番号）：特開平11-121930
出願日： 1997年10月15日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：
【要約】【課題】 配線密度が高く、接続信頼性の高い層間接続構造を有する多層印刷配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 絶縁性基板21の上に端子22aを有する導体層22を形成し、該導体層22を覆って絶縁層23を形成する。絶縁層23の上にランド24aを有する導体層24を形成し、該導体層24を覆って感光性樹脂層25を形成する。感光性樹脂層25にフォトリソグラフィ法によって挿通孔26aを形成し、ランド24aの一部分およびランド24aによって囲まれた絶縁層23を露出する。露出したランド24aをマスクとして露出した絶縁層23にレーザ光を照射し、除去して挿通孔26bを形成する。挿通孔26a,26bによってビアホール用挿通孔26が構成される。感光性樹脂層25の上に端子を有する導体層を形成し、同時に挿通孔26の表面を覆う導体を形成する。
請求項（抜粋）：
複数の導体層が絶縁層を介して積層され、異なる導体層同士を該導体層間の絶縁層を貫通する挿通孔を用いて電気的に接続する層間接続構造を有する多層印刷配線板の製造方法において、前記絶縁層は感光性樹脂から成り、前記挿通孔の直径に応じてレーザ光照射法およびフォトリソグラフィ法のうちのいずれか一方を選択的に用いて、絶縁層に挿通孔を形成する工程を含むことを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/00 N
