特許
J-GLOBAL ID：200903095522220945
配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-038570
公開番号（公開出願番号）：特開平9-232758
出願日： 1996年02月26日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：
【要約】【課題】 非貫通スルーホールに絶縁樹脂を良好に充填させることができる配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 非貫通スルーホール1を有する配線基板2の表面に絶縁樹脂3を塗布すると共にこの絶縁樹脂3を非貫通スルーホール1に充填させる工程を有して配線板を製造する。このようにして配線板を製造するにあたって、非貫通スルーホール1の内周を溶媒で濡らした後に、絶縁樹脂3を塗布して非貫通スルーホール1に絶縁樹脂3を充填させる。非貫通スルーホール1の内周を濡らす溶媒によって非貫通スルーホール1の内周に対する絶縁樹脂3の濡れが良くなる。
請求項（抜粋）：
非貫通スルーホールを有する配線基板の表面に絶縁樹脂を塗布すると共にこの絶縁樹脂を非貫通スルーホールに充填させる工程を有して配線板を製造するにあたって、非貫通スルーホールの内周を溶媒で濡らした後に、絶縁樹脂を塗布して非貫通スルーホールに絶縁樹脂を充填させることを特徴とする配線板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/00 B
