特許
J-GLOBAL ID：200903095523064440
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-355954
公開番号（公開出願番号）：特開平7-022756
出願日： 1985年12月28日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：
【要約】【目的】 最外層基板における導体回路の形成に際して,電子部品の搭載部に対し,エッチング液等の汚染による悪影響がない多層プリント配線板の製造方法を提供すること。【構成】 多層プリント配線板の製造に当たって,最外層となる最外層基板101に予め電子部品搭載部11に対向する部分に薄板状の開口用凹部を形成しておく。この開口用凹部は,最外層基板101の厚みTよりも薄い厚みUを有する,突起部13bによって形成される。下方の基板10は,搭載部11及び開口部を有する。この複数の基板10の上に,上記最外層基板101を積層し,次いでスルーホールの形成,スルーホール金属メッキの形成を行う。更に,最外層基板の表面に,エッチングにより導体回路を形成する。その後,最外層基板101における上記突起部13bを除去して,開口部を形成する。
請求項（抜粋）：
次の各工程からなることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。(a) 電子部品搭載用の搭載部及び導体回路を形成した基板と,この基板の上側に配置されて最外層となると共に上記導体回路に対向する対向部分に薄板状の開口用凹部を形成した最外層基板と,これら両基板間に必要に応じて介装されて前記搭載部に対応する開口部及び導体回路を有した少なくとも1つの中間基板とを,接着層を介して互いに加圧接着する工程;(b) このように加圧接着した積層基板に貫通するスルーホールを形成し,次いでこのスルーホールにメッキを施す工程;(c) 前記最外層基板の表面に導体回路を形成する工程;(d) 前記最外層基板における開口用凹部を除去して,前記搭載部を外部に通じさせる開口部を形成する工程。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H01L 23/28
, H05K 1/18
