特許

J-GLOBAL ID：200903095529832504

電子部品冷却装置

発明者： 松村 克彦
出願人/特許権者： 日本電産株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-099736
公開番号（公開出願番号）：特開平8-274481
出願日： 1995年03月31日
公開日（公表日）： 1996年10月18日
要約：

【要約】【目的】 薄型のノート型パソコン等のような機器に適用出来る高さの低い空域において特定の電子部品を効率よく冷却することが出来る冷却装置を提供する。【構成】回路基板20上に一端部28が載置され該回路基板20上に実装された特定の半導体素子等の電子部品22の上面に他端部30が密接配置されている熱伝導プレート26と、該熱伝導プレート26の一端部28に取り付けられているファン装置34と、から成り、該ファン装置34が筒体38と、ファンハウジング40と、により構成され、該ファンハウジング40が周辺大気を前記熱伝導プレート26の長手方向に沿って移動することを特徴とする電子部品冷却装置24。

請求項（抜粋）：

回路基板20上に一端部28が載置され該回路基板20上に実装された電子部品22の上面に他端部30が密接配置されている熱伝導プレート26と、該熱伝導プレート26の一端部28に取り付けられているファン装置34と、から成り、該ファン装置34が筒体38と、ファンハウジング40と、により構成され、該ファンハウジング40は周辺大気が前記熱伝導プレート26の長手方向に沿って移動するように構成されていることを特徴とする電子部品冷却装置24。

IPC (2件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/36

FI (3件)：

H05K 7/20 F ,  H05K 7/20 H ,  H01L 23/36 D