特許
J-GLOBAL ID：200903095531980502
スルーホールを有するセラミックス基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-041692
公開番号（公開出願番号）：特開平5-167244
出願日： 1992年02月27日
公開日（公表日）： 1993年07月02日
要約：
【要約】【目的】 内部抵抗が低く、かつ内部欠損等がほとんど存在しない導体層をスルーホール内に確実に形成する。【構成】 セラミックス製のグリーンシート1にタングステンワイヤ4を導入した後、焼成を施す。グリーンシート1表面におけるワイヤ4導入部分には、すり鉢状の凹部2を設ける。ワイヤ4の基端部には抜け止め部4aを形成する。
請求項（抜粋）：
セラミックス粉末から成形されたグリーンシート(1)に導電性金属からなるワイヤ(4)を導入した後、焼成を施すことを特徴とするスルーホールを有するセラミックス基板の製造方法。
引用特許：
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