特許

J-GLOBAL ID：200903095534730884

固体撮像装置の製造方法、及び固体撮像装置

発明者： 竹内 泰郎 ,  駒津 智子 ,  寺西 信一 ,  桝田 知樹 ,  原田 豊 ,  原田 充 ,  大林 孝志
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (3件)： 中島 司朗 ,  松村 修治 ,  小林 国人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-272097
公開番号（公開出願番号）：特開2007-150266
出願日： 2006年10月03日
公開日（公表日）： 2007年06月14日
要約：

【課題】直貼り構造を採用しつつ、浮遊拡散部の寄生容量を減少させる。【解決手段】半導体基板20に受光部21と浮遊拡散部22とを離間して形成し(S11)、半導体基板20上の受光部21に対応する領域に透光性接着剤31を塗布し(S22)、透光性接着剤31が塗布された半導体基板20に透光性板材30を貼着する(S23)。ここで、透光性接着剤31の塗布前に、半導体基板20上に、受光部21に対応する領域に塗布された透光性接着剤31が半導体基板20上の浮遊拡散部22に対応する領域に流れ込むのを防止するように堰部24を形成する(S18)。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

半導体基板に受光部と浮遊拡散部とを離間して形成する形成工程と、 前記半導体基板上の前記受光部に対応する領域に透光性接着剤を塗布する塗布工程と、 前記塗布工程において塗布された透光性接着剤によって前記半導体基板に透光性板材を貼着する貼着工程とを含み、 前記形成工程は、さらに、前記半導体基板上に、受光部に対応する領域に塗布される透光性接着剤が半導体基板上の浮遊拡散部に対応する領域に流れ込むのを防止するための堰部を形成すること を特徴とする固体撮像装置の製造方法。

IPC (1件)：

H01L 27/14

FI (1件)：

H01L27/14 D

Fターム (15件)：

4M118AA01 ,  4M118AB01 ,  4M118BA13 ,  4M118DD04 ,  4M118DD12 ,  4M118FA06 ,  4M118GC07 ,  4M118GD04 ,  4M118HA02 ,  4M118HA11 ,  4M118HA20 ,  4M118HA24 ,  4M118HA25 ,  4M118HA26 ,  4M118HA30

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開平2-2675号公報
  
• 固体撮像装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-127176   出願人：キヤノン株式会社