特許

J-GLOBAL ID：200903095538802537

硬・軟質プリント基板の製造方法

発明者： ホルシュト・コバー ,  ウーヴェ・ホルシュ
出願人/特許権者： カール・フロイデンベルク
代理人 (1件)： 古谷 馨 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-013435
公開番号（公開出願番号）：特開平7-074472
出願日： 1991年02月04日
公開日（公表日）： 1995年03月17日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 硬・軟質プリント基板を製造する。【構成】 a.片面に銅層を貼合せ、反対面に回路層を備えた硬質単層に予定破断部2 を形成し、b.絶縁膜と硬質単層との間の接着範囲にのみ設けた非流動性接着剤層により硬質単層上に被着し、c.絶縁膜5 の単層に背向した側を付加的接着剤層で覆い、d.単層をプリプレグで覆い、軟質範囲3 で穿孔してあり、e.プリプレグ全体に連続した銅箔を載置し、f.圧力を加えて接合体をプレスして積層板とし、g.接着剤接合部を硬化させ、そして配線パターン23,24 を製造し且つ輪郭30を加工した後、h.単層の部分を軟質範囲3 の銅被膜とともに予定破断部2 に沿って取り除く。

請求項（抜粋）：

a.片面に銅層(21)を貼合せ、反対面に回路層(25)を備えた硬質単層(1) に予定破断部(2) を形成し、b.絶縁膜(5) を該膜(5) と硬質単層(1) との間の接着範囲にのみ設けた非流動性接着剤層(6a)により硬質単層(1) 上に、しかも回路側の、軟質に形成する範囲(3) 内にのみ被着し、絶縁膜(5) が全方向で軟質範囲(3) の寸法から3〜5mm張り出し、c.絶縁膜(5) の単層(1) に背向した側を付加的接着剤層(6b)で覆い、d.単層(1) をプリプレグ(8) で覆い、プリプレグが接着剤被膜(6a,6b) を含む絶縁膜(5) と同じ厚さ又はそれより数μm 厚く、且つ硬質単層(1) と同じ樹脂組成であり、プリプレグ(8) が軟質範囲(3) で穿孔してあり、e.プリプレグ(8) 全体に連続した銅箔(22)を載置し、f.接着剤及びプリプレグを接着活性化する温度で圧力を加えて接合体をプレスして積層板とし、g.接着剤接合部を硬化させ、そして配線パターン(23,24) を製造し且つ輪郭(30)を加工した後、h.単層(1) の部分を軟質範囲(3) の銅被膜(21)とともに予定破断部(2) に沿って取り除き軟質範囲にのみ軟質絶縁膜を有する硬・軟質プリント基板の製造方法。