特許
J-GLOBAL ID：200903095539331660
実装基板外観検査方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-267397
公開番号（公開出願番号）：特開平5-107032
出願日： 1991年10月16日
公開日（公表日）： 1993年04月27日
要約：
【要約】【目的】 色相の異なる3種のレーザ光をプリント基板に照射することにより、実装部品の高さ寸法や、ハンダフィレットの特徴を検出することのできる実装基板外観検査方法を提供する。【構成】 色相の異なる3種のレーザ光を発生する光源1、3、5を、それぞれのレーザ光が所定の角度をもってプリント基板7の一点に集光するように配置し、それぞれの光源よりレーザ光をプリント基板7に実装された電子部品9に照射して、散乱光11、12、13の反射位置の変化量(L)から電子部品9の高さ寸法(H)及び傾斜角度(θ)を検出する。また、ハンダフィレットなどの鏡面反射面に各レーザ光を所定の角度をもって照射して、鏡面反射したいずれかのレーザ光を上方で検出することにより、鏡面反射面の形状の特徴を検出する。
請求項（抜粋）：
それぞれ色相の異なる3種のレーザ光を発生する光源を、それぞれのレーザ光がある角度をもってプリント基板上の一点に集光するように直線状に配置し、それぞれの光源よりスポット状のレーザ光をプリント基板上に実装された電子部品に照射し、この照射により発生する散乱光の反射位置の変化量から電子部品の高さ寸法及び傾斜角度を検出するようにした実装基板外観検査方法。
IPC (4件)：
G01B 11/02
, G01B 11/24
, G01B 11/26
, H05K 13/08
