特許
J-GLOBAL ID：200903095544099104
回路モジュール及び回路モジュールを内蔵した電子機器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-261764
公開番号（公開出願番号）：特開平11-103147
出願日： 1997年09月26日
公開日（公表日）： 1999年04月13日
要約：
【要約】【課題】この発明は、高密度実装の促進を図ったうえで、容易な実装作業を実現し得るようにすることにある。【解決手段】第1及び第2の印刷配線基板21,22を積重配置して、基板相互間を金属バンプ26で電気的に接続し、この第1及び第2の印刷配線基板21,22の間に電子部品23を樹脂封止して搭載するように構成したものである。
請求項（抜粋）：
複数の印刷配線基板を積重配置して、基板相互間を金属バンプで電気的に接続し、前記印刷配線基板間に電子部品を樹脂封止して搭載したことを特徴とする回路モジュール。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 1/14 H
, H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 L
