特許
J-GLOBAL ID：200903095551639050
印刷配線板の製造方法及び印刷配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-022957
公開番号（公開出願番号）：特開平5-218617
出願日： 1992年02月07日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：
【要約】【目的】 印刷配線板の製造工程において、スルーホールが要因となって発生するスクリーン印刷時及び電子部品の実装時のトラブルを防止すると共に、配線回路の微細化を図る。【構成】 印刷配線板のスルーホール12の内壁に銅メッキを施した後に、スルーホール12内に耐熱性及び耐薬品性を有する樹脂14もしくは耐熱性及び耐薬品性に加えて導電性を有する樹脂を充填する。そして、樹脂14によりスルーホール12が閉塞された状態でエッチングレジスト15の形成や、エッチング等の工程を行なう。そして、スルーホール12が閉塞されたままの状態で印刷配線板製造作業の最終工程まで行なう。
請求項（抜粋）：
絶縁基板の表面に導電体層からなる配線パターンを形成する印刷配線板の製造方法において、表面に導電体層が形成された絶縁基板に貫通孔を形成する工程と、次いで、前記貫通孔の内壁に導電体層を形成する工程と、次いで、前記貫通孔に耐熱性及び耐薬品性を有する樹脂を充填して硬化させ、前記貫通孔を閉塞する工程と、次いで、前記絶縁基板の表面の導電体層をエッチングして配線を形成するためのレジスト層を形成する工程と、次いで、絶縁基板の表面の導電体層をエッチングする工程と、次いで前記レジスト層を除去する工程とからなり、前記貫通孔に前記樹脂が充填された状態で印刷配線板の製造が行なわれることを特徴とする印刷配線板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/06
, H05K 3/28
, H05K 3/42
