特許
J-GLOBAL ID：200903095554673437
半導体装置およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
梶原 辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-197084
公開番号（公開出願番号）：特開平10-027870
出願日： 1996年07月08日
公開日（公表日）： 1998年01月27日
要約：
【要約】【課題】 樹脂封止体における反りの発生を低減する。【解決手段】 TSOP・IC28の樹脂封止体25の上面に樹脂封止の反りを防止する補強溝26、26を一対、短手方向に全長にわたってそれぞれ形成する。樹脂封止体の反りを防止する補強溝26は樹脂封止体を成形する成形型のキャビティーに凸部を突設することにより形成する。【効果】 樹脂封止体に反りが発生するのを防止できるため、樹脂封止体の反りによる外観不良や耐湿性等の性能低下の発生を未然に防止できる。キャビティーに凸部を突設するだけで補強溝を形成できるため、製造コストの増加を回避できるばかりか、樹脂封止体を形成する樹脂の使用量を低減でき、コストを低減できる。
請求項（抜粋）：
半導体ペレットと、半導体ペレットがボンディングされているタブと、各アウタリードにそれぞれ連結されて半導体ペレットに電気的に接続されている複数本のインナリードと、半導体ペレット、タブおよび各インナリードを樹脂封止する樹脂封止体とを備えている半導体装置において、前記樹脂封止体の少なくとも一主面に樹脂封止体の反りを防止する補強溝が、その反りが発生しようとする方向と平行に延在するように形成されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/28 J
, H01L 21/56 T
