特許
J-GLOBAL ID：200903095555084109
プリント配線板及びそのプリント配線板の生産方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田澤 博昭 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-032419
公開番号（公開出願番号）：特開平6-232562
出願日： 1993年01月29日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：
【要約】【目的】 プリント配線板の表面に抵抗部品13等を実装しなくとも抵抗等の回路素子を用いた回路を形成できるようにし、高密度配線化及び高密度実装化が図れるプリント配線板を得ること。【構成】 スルーホール9を形成する金属9aが内接するように中心近傍に穴を施された平板状の回路素子31を内層の配線パターン20の端部20aに固着し、その回路素子31を介して電子部品7とその配線パターン20を電気的に接続するようにしたものである。
請求項（抜粋）：
内層に配線パターンを有するとともに、スルーホールに電子部品の端子を挿着してその電子部品を実装するプリント配線板において、上記スルーホールを形成する金属が内接するように中心近傍に穴を施された平板状の回路素子を上記配線パターンの端部に固着し、その回路素子を介して上記電子部品と上記配線パターンを電気的に接続したことを特徴とするプリント配線板。
IPC (4件)：
H05K 3/46
, H05K 1/11
, H05K 1/16
, H05K 1/18
