特許

J-GLOBAL ID：200903095555219985

積層体

発明者： 渡辺 尚 ,  田中 隆 ,  岡本 馨 ,  吉澤 圭史
出願人/特許権者： 新日鐵化学株式会社
代理人 (1件)： 佐野 英一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-086208
公開番号（公開出願番号）：特開平5-254064
出願日： 1992年03月10日
公開日（公表日）： 1993年10月05日
要約：

【要約】【目的】 回路基板において加工精度が高くかつ信頼性に優れた回路の絶縁保護層を極めて容易に提供する積層体を提供する。【構成】 少なくとも感光性樹脂層とポリイミド前駆体樹脂層の2層を有する積層体であり、離形フィルム上に感光性樹脂を塗工した後、ポリイミド前駆体樹脂溶液を塗工するなどして得られる。

請求項（抜粋）：

少なくとも感光性樹脂層とポリイミド前駆体樹脂層の2層を有する積層体。

IPC (6件)：

B32B 27/08 ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 27/00 ,  H05K 3/28 ,  C08G 73/10 NTF ,  C08G 73/14 NTJ

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭61-194837
  
• 特開昭61-194837