印刷回路基板及びその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：三好秀和 , 伊藤正和 , 原裕子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-046616
公開番号（公開出願番号）：特開2009-141305
出願日： 2008年02月27日
公開日（公表日）： 2009年06月25日
要約：

【課題】パッドの全部または一部がビアに埋め込まれるようにして、パッドとビアとの間の接触面積を広げて高い信頼度を確保することができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係る印刷回路基板は、第1絶縁層20と、第1絶縁層20を貫通する第1ビア22と、第1絶縁層20の一面に形成され、全部または一部が第1ビア22に埋め込まれる第1パッド14と、を含むことを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1絶縁層と、前記第1絶縁層を貫通する第1ビアと、前記第1絶縁層の一面に形成され、全部または一部が前記第1ビアに埋め込まれる第1パッドと、を含むことを特徴とする印刷回路基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H05K 1/11 , H05K 3/40

FI (4件)：

H05K3/46 N , H05K1/11 N , H05K3/40 K , H05K3/46 B

Fターム (26件)：

5E317AA24 , 5E317BB12 , 5E317CC25 , 5E317CC32 , 5E317CC33 , 5E317CD27 , 5E317CD32 , 5E317GG03 , 5E317GG14 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA32 , 5E346AA35 , 5E346AA43 , 5E346BB11 , 5E346BB16 , 5E346CC32 , 5E346EE33 , 5E346EE38 , 5E346FF04 , 5E346FF15 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG28 , 5E346HH11 , 5E346HH26

引用特許：

審査官引用 (7件)

印刷配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-246364 出願人：株式会社東芝
回路基板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-406468 出願人：松下電器産業株式会社
特開平3-003297

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