特許
J-GLOBAL ID：200903095557237328
凹凸表面平坦化方法及びその装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-008207
公開番号（公開出願番号）：特開平5-198952
出願日： 1992年01月21日
公開日（公表日）： 1993年08月06日
要約：
【要約】【目的】本発明の目的は、電子回路基板等の高密度、高アスペクト比の配線段差表面に平坦でかつ欠陥の無い有機樹脂塗膜を形成する方法を提供することにある。【構成】高密度、高アスペクト比の凹凸基板パターンを持つ基板表面に、有機樹脂ワニスを塗布し、これをワニス溶剤蒸気の飽和雰囲気ないし飽和に近い雰囲気に設置する。この状態で、基板を加熱し、ワニスの熱流動を積極的に利用することにより樹脂表面の平坦化を促進する。次いで、樹脂を熱硬化させる。こうすることにより、ワニスの乾燥、熱硬化過程において、ワニスの表面が比較的長時間にわたって濡れた流動状態を維持できるため、極めて高度の平坦化が実現出来るものである。【効果】本発明により、電子回路基板等の高密度、高アスペクト比の配線段差表面を基板表面に触れることなく平坦な塗膜で被膜することができる。
請求項（抜粋）：
有機樹脂ワニスの固形分を可溶化できる有機溶剤の蒸気が飽和あるいは飽和に近い該有機溶剤蒸気雰囲気を形成することができるふた付き容器を用いて、有機樹脂ワニスを加熱乾燥および硬化させることを特徴とする凹凸表面平坦化方法。
IPC (6件)：
H05K 3/46
, B05D 3/04
, B05D 5/00
, B29C 35/04
, B29K101:10
, B29L 31:34
