特許

J-GLOBAL ID：200903095561361408

回路基板の導通検査装置

発明者： 上原 年
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-077991
公開番号（公開出願番号）：特開平9-269351
出願日： 1996年03月29日
公開日（公表日）： 1997年10月14日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、狭チップの回路基板の場合にも正確かつ効率的に導通検査を行うことができる回路基板の導通検査装置を提供することを課題とする。【解決手段】 一方の主面1aに電子部品と接続される第1の端子部2が複数形成されるとともに、他方の主面1bに第1の端子部2の各々に対応した第2の端子部3が形成された回路基板1を検査対象とする。そして、上記回路基板1の一方の主面1aと対向配置され、上記第1の端子部2に対して一括して接離される導電性の弾性部材18を有する第1の電極部17と、上記回路基板1の他方の主面1bと対向配置され、上記第2の端子部3の個々に対応した端子ピン13を有する第2の電極部12と、これら第1の電極部17と第2の電極部18間の導通状態を検出する導通検査手段21とを備えた。

請求項（抜粋）：

一方の主面に電子部品と接続される第1の端子部が複数形成されるとともに、他方の主面に第1の端子部の各々に対応した第2の端子部が形成された回路基板を検査対象として、上記回路基板の一方の主面と対向配置され、上記第1の端子部に対して一括して接離される導電性の弾性部材を有する第1の電極部と、上記回路基板の他方の主面と対向配置され、上記第2の端子部の個々に対応した端子ピンを有する第2の電極部と、これら第1の電極部と第2の電極部間の導通状態を検出する導通検査手段とを備えたことを特徴とする回路基板の導通検査装置。