特許

J-GLOBAL ID：200903095562628050

リードフレーム

発明者： 田代 幸典 ,  亀岡 昭彦
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立マイコンシステム
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-049359
公開番号（公開出願番号）：特開平7-263612
出願日： 1994年03月18日
公開日（公表日）： 1995年10月13日
要約：

【要約】【目的】 リードフレームと樹脂体との境界での界面ボイドの発生を低減させることが可能なリードフレームを提供する。【構成】 枠体1aと、該枠体1aの内側にそのアウターリード1b側の一端を枠体1aに連結させるとともにそのインナーリード1d側の一端を枠体1aの内側に向かって延在させるようにして配設された複数のリードと、枠体1aの内側にインナーリード1dの内端と対向若しくは接続させて配設された方形板状のダイパッド1eと、該ダイパッド1eを2方向から吊って枠体1aに支持固定する吊体1f1,1f2とを備えたリードフレームにおいて、吊体1f1に貫通孔1gを設ける。また、貫通孔1gの代わりに凹みを設ける。また、貫通孔1gの代わりに切れ込み部を設ける。

請求項（抜粋）：

枠体と、該枠体に連結され該枠体の内側に向かって延在する複数のリードと、前記枠体の内側に設けられた板状のダイパッドと、該ダイパッドを吊って前記枠体に支持固定する吊体とを備えたリードフレームにおいて、前記リードフレームのうち、該リードフレームを成形金型のキャビテイに収容して前記成形金型のゲートから前記キャビティ内に樹脂を注入するときに前記ゲート近傍の樹脂流路に位置づけられる部分に、前記樹脂の流れに変化を与える樹脂流制御手段を設けたことを特徴とするリードフレーム。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/56