特許

J-GLOBAL ID：200903095564169150

半導体装置

発明者： 落合 良一
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-213097
公開番号（公開出願番号）：特開平6-061383
出願日： 1992年08月11日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：

【要約】【目的】 フリップチップ素子をセラミックパッケージに、フェースダウンに実装封入した半導体装置に関し、フリップチップ素子の放熱性が良好で、且つフリップチップ素子とセラミックパッケージのパッド間の接続の信頼度が高いことを目的とする。【構成】 上方が開口した凹部を有するセラミックパッケージにフリップチップ素子をフェースダウンに実装し、凹部を金属蓋で封止した半導体装置において、フリップチップ素子2と凹部11の底面との間に充填され、バンプ3を包囲するバッファ用樹脂21と、フリップチップ素子2の上面が露出するよう、凹部11の下部に充填された耐熱性樹脂22と、フリップチップ素子2の上面と金属蓋30の下面とに密着するよう凹部11に充填され、フリップチップ素子2と金属蓋30との間に介在する半田25とを、備えた構成とする。

請求項（抜粋）：

上方が開口した凹部を有するセラミックパッケージにフリップチップ素子をフェースダウンに実装し、該凹部を金属蓋で封止した半導体装置において、該フリップチップ素子(2) と該凹部(11)の底面との間に充填され、バンプ(3)を包囲するバッファ用樹脂(21)と、該フリップチップ素子(2) の上面が露出するよう、該凹部(11)の下部に充填された耐熱性樹脂(22)と、該フリップチップ素子(2) の上面と金属蓋(30)の下面とに密着するよう該凹部(11)に充填され、該フリップチップ素子(2) と該金属蓋(30)との間に介在する半田(25)とを、備えたことを特徴とする半導体装置。