特許

J-GLOBAL ID：200903095566724703

フェノール樹脂成形材料

発明者： 池田 信二 ,  木村 康孝
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-207024
公開番号（公開出願番号）：特開2001-031835
出願日： 1999年07月22日
公開日（公表日）： 2001年02月06日
要約：

【要約】【課題】 低比重、低吸水性及び耐摩耗性に優れたフェノール樹脂成形材料を提供する【課題】 成形材料全体に対して、(a)ポリスチレンを基準物質としたときの重量平均分子量が 50,000以上である高分子量ノボラック型フェノール樹脂60〜75重量%、(b)硬化剤としてヘキサメチレンテトラミン5〜20重量%、及び(c)有機充填材及び又は無機充填材5〜35重量%を必須成分として含有することを特徴とするフェノール樹脂成形材料。

請求項（抜粋）：

成形材料全体に対して、(a)ポリスチレンを基準物質としたときの重量平均分子量が 50,000以上である高分子量ノボラック型フェノール樹脂60〜75重量%、(b)硬化剤としてヘキサメチレンテトラミン5〜20重量%、及び(c)有機充填材及び又は無機充填材5〜35重量%を必須成分として含有することを特徴とするフェノール樹脂成形材料。

IPC (2件)：

C08L 61/10 ,  C08K 5/17

FI (2件)：

C08L 61/10 ,  C08K 5/17

Fターム (13件)：

4J002AA02X ,  4J002AH00X ,  4J002CC04W ,  4J002DE147 ,  4J002DE237 ,  4J002DJ047 ,  4J002DL007 ,  4J002EN046 ,  4J002FA047 ,  4J002FA08X ,  4J002FD01X ,  4J002FD017 ,  4J002FD146