電磁波吸収ペースト及び電磁波吸収ペーストを用いた電磁波吸収材料の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-303010
公開番号（公開出願番号）：特開2001-123108
出願日： 1999年10月25日
公開日（公表日）： 2001年05月08日
要約：

【要約】【課題】本発明の目的は、機械加工ができ、構造的に強固で、高剛性、高耐久性、不燃性の電磁波吸収材料に形成可能な電磁波吸収ペーストを提供することにある。本発明の別の目的は、ドーム状、パラボラ状、ピラミッド状、プレート状、アングル状、チャンネル状、シリンダー状、スパイラル状などの複雑な形状を製造するための簡単で安価な方法を提供することにある。【解決手段】電磁波吸収材料を形成するのに用いられる電磁波吸収ペーストであって、該ペーストはホルムアルデヒド樹脂前駆体と、アミド基を有するポリマーと、電磁波吸収充填剤とを主に含有するペーストであって、アミド基を含有するポリマーは、容積比でホルムアルデヒド樹脂前駆体100部に対して0.5〜50部、ホルムアルデヒド樹脂前駆体とアミド基を含有するポリマーは、容積比で電磁波吸収充填剤100部に対して50部以下の割合で混合することを特徴とする電磁波吸収ペースト。

請求項（抜粋）：

電磁波吸収材料を形成するのに用いられる電磁波吸収ペーストであって、該ペーストはホルムアルデヒド樹脂前駆体と、アミド基を有するポリマーと、(a)複素透磁性セラミック粉末と;(b)高誘電性粉末と;(c)低導電性金属粉末と;(d)低導電性炭素粉末の電磁波吸収充填剤のうちの少なくとも1種類とを主に含有するペーストであって、アミド基を有する前記ポリマーは、容積比で前記ホルムアルデヒド樹脂前駆体100部に対して、0.5〜50部の割合で混合し、さらに前記ホルムアルデヒド樹脂前駆体とアミド基を有するポリマーの合量は、容積比で前記電磁波吸収充填剤100部に対して、50部以下の割合で混合することを特徴とする電磁波吸収ペースト。

IPC (7件)：

C09D161/04 , C09D 5/32 , C09D133/26 , C09D161/24 , C09D161/28 , C09D177/00 , H05K 9/00

FI (7件)：

C09D161/04 , C09D 5/32 , C09D133/26 , C09D161/24 , C09D161/28 , C09D177/00 , H05K 9/00 M

Fターム (13件)：

4J038CG171 , 4J038DA041 , 4J038DA141 , 4J038DA161 , 4J038DH001 , 4J038GA09 , 4J038HA026 , 4J038HA066 , 4J038KA20 , 4J038NA19 , 5E321BB32 , 5E321BB51 , 5E321GG11

前のページに戻る