特許
J-GLOBAL ID：200903095568527425
発熱電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-128889
公開番号（公開出願番号）：特開平7-335408
出願日： 1994年06月10日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】正特性サ-ミスタが熱暴走した場合に、半導体セラミック素子と端子とを分離して電流を遮断する構造を有する正特性サ-ミスタを提供する。【構成】半導体セラミック素子2に電気的に接続するバネ性を有した端子4の背面に、軟化点の低い熱可塑性樹脂などで形成された端子保持部6を設けることにより半導体セラミック素子2が異常に発熱したときに端子保持部6が溶融変形して、半導体セラミック素子2と端子4とを分離し、電流が遮断できる構造とする。
請求項（抜粋）：
発熱素子と、前記発熱素子を圧接するように軟化点の低い材料からなる部材で保持された端子と、ケ-スとを有することを特徴とする発熱電子部品。
IPC (3件)：
H01C 7/02
, H01H 37/76
, H05B 3/14
