特許

J-GLOBAL ID：200903095576688365

無線回路

発明者： 松本 孝之 ,  吉川 嘉茂
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-210448
公開番号（公開出願番号）：特開2003-032138
出願日： 2001年07月11日
公開日（公表日）： 2003年01月31日
要約：

【要約】【課題】 信号処理回路と高周波回路とを樹脂コーティングする場合、工数が増えるという課題と信号処理回路と高周波回路とを別々に樹脂コーティングするとこの2部分の間に樹脂コーティングが実施されない部分ができる課題があった。【解決手段】 信号処理回路19と高周波回路18との間に、シールドシキリ17を接続し、これを樹脂コーティングの外枠20の一部として使用して樹脂コーティングを実施する。これより、信号処理回路19と高周波回路18との間の樹脂コーティングが実施されない部分を削除することができ、樹脂コーティング工数を削減する事が出来る。

請求項（抜粋）：

片面に信号処理回路と高周波回路の配線パターン、反対の片面に全面接地導体パターンが形成されたプリント回路基板と、前記接地導体パターンの面に対向させた放射導体板と、前記放射導体板に一方の端部を接続した短絡導体と、前記放射導体板に高周波信号を供給する給電導体部と高周波回路をシールドするシールドケースを備え、前記プリント回路基板は前記信号処理回路と前記高周波回路との間に導体からなるシールドシキリが取り付けられ、前記シールドシキリを樹脂コーティングの外枠の一部として前記プリント回路基板の信号処理回路と前記高周波回路が樹脂コーティングされていることを特徴とする無線回路。

IPC (5件)：

H04B 1/38 ,  H01Q 1/02 ,  H01Q 1/52 ,  H01Q 9/40 ,  H01Q 13/08

FI (5件)：

H04B 1/38 ,  H01Q 1/02 ,  H01Q 1/52 ,  H01Q 9/40 ,  H01Q 13/08

Fターム (13件)：

5J045AB09 ,  5J045DA08 ,  5J045KA07 ,  5J045LA04 ,  5J045MA04 ,  5J045MA07 ,  5J045NA05 ,  5J046AA15 ,  5J046AB13 ,  5J046CA10 ,  5K011AA03 ,  5K011AA04 ,  5K011AA14

引用特許：

審査官引用 (5件)

• アンテナ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-245587   出願人：株式会社村田製作所
• 電子制御装置の放熱構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-109093   出願人：松下電器産業株式会社
• 高周波装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-102261   出願人：松下電器産業株式会社
• 基板実装形板状アンテナ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-332431   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平4-287409