電子部品のはんだ付け方法及び基板上にはんだ付けされた電子部品

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：碓氷裕彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-158506
公開番号（公開出願番号）：特開平10-112581
出願日： 1997年06月16日
公開日（公表日）： 1998年04月28日
要約：

【要約】【課題】電子部品を基板にはんだ付けするに対し、電子部品のリードの高さにバラツキがあったとしても、そのバラツキを確実に吸収して全てのリードがはんだ付けできる様にする。【解決手段】電子部品100、本体101と基板200との間に吸着剤を設置しておき、この吸着剤ははんだの加熱時にその粘性が低下するようにする。すなわち、はんだ付け時には吸着剤が基板200及び電子部品100の面に沿って広がり、その結果毛細管力で電子部品100を基板200側に吸引する。この吸引力によってリード102を変形させ、リード102のバラツキを吸収する。

請求項（抜粋）：

基板上に電子部品をはんだ付けする方法であって、基板上の導電部にはんだを塗布する第1工程と、基板上の非導電部に、常温で高粘度で電気はんだの溶融温度では常温より低粘度となる吸着剤を設置する第2工程と、前記基板上に前記はんだとリードが対向し、前記吸着層と電子部品本体が対向する様にして、電子部品を配置する第3工程と、前記はんだ及び前記吸着剤を加熱し、前記吸着剤の粘度が低下し、前記基板の面方向に拡大しつつ前記電子部品本体を前記基板側に吸引させ、その状態で前記はんだが溶融し前記リードと接合する第4工程と、前記はんだ及び前記吸着剤を冷却する第5工程とよりなることを特徴とする。

IPC (3件)：

H05K 3/34 505 , H05K 3/34 504 , H05K 3/34 507

FI (3件)：

H05K 3/34 505 C , H05K 3/34 504 B , H05K 3/34 507 C

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭63-045892
特開昭63-045892

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