特許
J-GLOBAL ID：200903095584750878

ウェハーパッケージング用のアンダーフィル封入材及びその塗布方法

発明者：
トン,クウィン ケイ.

トン,クウィン ケイ. について

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シャオ,ユー

シャオ,ユー について

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マ,ボダン

マ,ボダン について

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ホン,サン ヒー

ホン,サン ヒー について


出願人/特許権者：
ナショナル スターチ アンド ケミカル インベストメント ホールディング コーポレーション

ナショナル スターチ アンド ケミカル インベストメント ホールディング コーポレーション について


代理人 (5件)： 青木 篤 ,  石田 敬 ,  福本 積 ,  古賀 哲次 ,  西山 雅也
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-573694
公開番号（公開出願番号）：特表2005-519168
出願日： 2003年02月10日
公開日（公表日）： 2005年06月30日
要約：
ウェハーが個々のチップへとダイスカットされる前に半導体ウェハー上に直接塗布される硬化性アンダーフィル封入材組成物、該組成物は、熱硬化性エポキシ樹脂、溶剤、イミダゾール無水物硬化剤、フラックス剤そして任意には湿潤剤を含む。消泡剤、接着促進剤、フロー添加剤及びレオロジー調整剤も同様に、望まれる通りに添加することができる。アンダーフィル封入材は、平滑で非粘着性であるウェハー上のコーティングを提供するべくBステージ対応可能であり、ウェハーを個々のチップへと手際良くダイスカットできるようにする。Bステージ対応可能な材料を含有する電子パッケージを生産するための方法は同様に、チップが付着される基板上に充填液体硬化性フラックス処理材料を利用することができる。
請求項（抜粋）：
半導体ウェハー又はシリコンチップ上に平滑な非粘着性の表面を生成するべくB-ステージプロセス中に凝固する、Bステージ対応可能なアンダーフィル封入材。
IPC (5件)：
C08G59/58 ,  C08G65/04 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (4件)：
C08G59/58 ,  C08G65/04 ,  H01L21/56 R ,  H01L23/30 R
Fターム (33件)：
4J005AA11 ,  4J005BA00 ,  4J005BB02 ,  4J036AA01 ,  4J036AB01 ,  4J036AB07 ,  4J036AC00 ,  4J036AC01 ,  4J036AD08 ,  4J036AG04 ,  4J036AJ14 ,  4J036AJ24 ,  4J036DB15 ,  4J036DC41 ,  4J036FA10 ,  4J036FB18 ,  4J036JA07 ,  4J036JA08 ,  4J036KA01 ,  4M109AA01 ,  4M109BA07 ,  4M109CA10 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB12 ,  4M109EE20 ,  5F061AA01 ,  5F061BA07 ,  5F061CA10 ,  5F061CB03 ,  5F061CB13
引用特許：
審査官引用 (7件)
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引用文献：
審査官引用 (1件)

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