特許

J-GLOBAL ID：200903095588173344

銅メタライズ組成物およびセラミック配線基板

発明者： 山田 裕美 ,  澁市 直人 ,  寺師 吉健
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-084101
公開番号（公開出願番号）：特開2003-277852
出願日： 2002年03月25日
公開日（公表日）： 2003年10月02日
要約：

【要約】【課題】銅配線層とガラスセラミック磁器などのセラミック絶縁層との接着強度を向上させ、且つ配線基板の反りを抑制し、半田濡れ性にも優れた銅メタライズ組成物およびこれを用いたセラミック配線基板を提供する。【解決手段】銅粉末100質量部に対して、ガラス成分を0.5〜8質量部、Mg、Zn、およびTiを主成分とする複合酸化物を0.05〜3質量部含有してなり、また、複合酸化物中にはイルメナイト相およびスピネル相とが形成され、さらには、この複合酸化物100質量部に対して、B2O3が0.01〜10質量部含まれている

請求項（抜粋）：

銅粉末100質量部に対して、ガラス成分を0.5〜8質量部、Zn、Mg、およびTiを主成分とする複合酸化物を0.05〜3質量部含有してなることを特徴とする銅メタライズ組成物。

IPC (4件)：

C22C 9/00 ,  C22C 32/00 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/46

FI (5件)：

C22C 9/00 ,  C22C 32/00 B ,  H05K 1/09 A ,  H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 S

Fターム (33件)：

4E351AA07 ,  4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351CC12 ,  4E351DD04 ,  4E351DD08 ,  4E351DD31 ,  4E351EE02 ,  4E351EE08 ,  4E351EE27 ,  4E351GG01 ,  4E351GG02 ,  4E351GG03 ,  4E351GG15 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346CC16 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD13 ,  5E346DD34 ,  5E346DD45 ,  5E346EE21 ,  5E346EE24 ,  5E346GG04 ,  5E346GG06 ,  5E346GG08 ,  5E346HH11 ,  5E346HH13 ,  5E346HH31