特許

J-GLOBAL ID：200903095603411036

樹脂封止剤およびそれを用いたサーマルヘッドの製造方法

発明者： 佐上 洋祐 ,  宮崎 光明 ,  鮫島 勇樹 ,  宮本 誠 ,  下園 貴広 ,  法田 昌和
出願人/特許権者： ハイソール株式会社 ,  京セラ株式会社
代理人 (1件)： 西教 圭一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-343789
公開番号（公開出願番号）：特開平9-183245
出願日： 1995年12月28日
公開日（公表日）： 1997年07月15日
要約：

【要約】【課題】 ヘッド基板の導体層とFPCの配線との接続を確実かつ強固とし、信頼性が高いサーマルヘッドを実現する樹脂封止剤およびサーマルヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】 サーマルヘッド用樹脂封止剤は、回転粘度計で測定される粘度が25°Cにおいて5千〜8万センチポイズの範囲で、高回転数粘度と低回転数粘度との比が0.5〜2.0の範囲である。また、該樹脂封止剤は、最大粒径50μm以下の無機質充填剤を40wt%〜80wt%の範囲で含有することが好ましい。また、該樹脂封止剤は、バインダ樹脂として、加熱硬化型エポキシ樹脂、アクリル樹脂、またはポリイミド樹脂を含有することが好ましい。

請求項（抜粋）：

少なくともバインダ樹脂と硬化剤とを含み、回転粘度計で測定される25°Cにおける10回転/分の粘度が5千〜8万センチポイズであり、かつ、25°Cにおける5回転/分の粘度αと50回転/分の粘度βの比(α/β)が0.5〜2.0であることを特徴とする樹脂封止剤。

FI (2件)：

B41J 3/20 111 H ,  B41J 3/20 111 C

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 感熱記録ヘッドの樹脂封止方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-071336   出願人：信越化学工業株式会社