特許
J-GLOBAL ID：200903095605755450
無電解金めつき液およびそれを用いた金めつき方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-257463
公開番号（公開出願番号）：特開平5-098457
出願日： 1991年10月04日
公開日（公表日）： 1993年04月20日
要約：
【要約】【目的】下地金属の溶出によって腐食が発生しない安定な無電解金めっき液とそれを用いた金めっき方法を提供する。【構成】無電解金めっき液は、金イオン、錯化剤、還元剤、還元促進剤及び腐食防止剤より構成され、pH5.5〜10.0、液温50〜90°Cの範囲内でめっき可能である。【効果】腐食防止剤の添加により、ピンホールなどによる下地金属の露出面に不動態もしくは難溶性塩が形成され、下地金属の溶出を防ぐことができた。従って、金よりイオン化傾向の大きいニッケル、銅、タングステン、あるいは錫等の金属を下地金属として使用しても、腐食が発生しないため、下地金属の適用金属は拡大した。
請求項（抜粋）：
少なくとも金イオン、錯化剤、還元剤からなる金めっき液において、腐食防止剤を含むことを特徴とする無電解金めっき液。
IPC (2件)：
C23C 18/44
, C23F 11/18 102
