特許

J-GLOBAL ID：200903095607406649

浮揚装置、浮揚搬送装置および熱処理装置

発明者： 森田 真登 ,  筒井 裕二 ,  吉田 勝 ,  横山 暢人 ,  谷本 憲司
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-127115
公開番号（公開出願番号）：特開2000-128346
出願日： 1999年05月07日
公開日（公表日）： 2000年05月09日
要約：

【要約】【課題】 被処理材を熱処理する場合において、使用する気体の量を最小限にする。【解決手段】 亜音速〜音速の範囲の吐出速度で気体を気体吐出手段10から対象物44に向かって吐出してそれにより対象物を浮揚する浮揚装置;対象物に対して気体を気体吐出手段の気体吐出口12から吐出してそれにより対象物を上方で浮揚するプレート14を有して成る浮揚装置であって、プレートは、プレートで開口して気体を吐出する気体吐出口から放射状に延びる複数の溝部52を有する浮揚装置;および対象物に対して気体を気体吐出手段の気体吐出口から吐出して、それによって対象物を上方で浮揚するプレートを有して成る気体浮揚装置であって、プレートは、その中央部に気体吐出口を有し、その気体吐出口を包囲するように周状に複数の溝部60が形成されている浮揚装置を提供する。

請求項（抜粋）：

亜音速〜音速の範囲の所定の吐出速度で気体を気体吐出手段の気体吐出口から対象物に向かって吐出してそれによって対象物を浮揚する浮揚装置。

IPC (5件)：

B65G 51/03 ,  B65G 49/06 ,  C21D 1/00 112 ,  F27B 9/14 ,  H01L 21/68

FI (6件)：

B65G 51/03 E ,  B65G 51/03 A ,  B65G 49/06 Z ,  C21D 1/00 112 B ,  F27B 9/14 ,  H01L 21/68 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 薄板状基体搬送装置及び薄板状基体搬送方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-328052   出願人：株式会社渡邊商行
• 重量構造物の運搬方法及びその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-213837   出願人：東亜建設工業株式会社, 株式会社ピー・エス, 三井不動産建設株式会社
• 特開昭54-025546
  
• 特開昭54-025546