特許

J-GLOBAL ID：200903095610457564

水晶素板の加工方法

発明者： 金星 章大 ,  小掠 哲義 ,  田口 豊 ,  江田 和生
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-133251
公開番号（公開出願番号）：特開平5-327383
出願日： 1992年05月26日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：

【要約】【目的】 半導体基板上に水晶素板が接着されているような構造の水晶振動子において、水晶素板を容易に薄く研磨でき、水晶振動子の高周波化を容易にし、半導体基板との接着強度も向上し、量産性も良いような水晶素板の加工方法を提供することを目的とする。【構成】 表面を親水化処理した半導体基板3と厚さ40μm以上80μm以下の水晶素板1とを直接接着した後、350°C以上400°C以下の加熱処理を行い、前記水晶素板1を40μm以下の厚さに加工し、前記水晶素板1と前記半導体基板3とに400°C以上573°C以下の加熱処理を行う加工方法とする。

請求項（抜粋）：

表面を親水化処理した半導体基板と厚さ50μm以上80μm以下の水晶素板とを直接接着した後、350°C以上400°C以下の加熱処理を行い、前記水晶素板を50μm以下の厚さに加工し、前記水晶素板と前記半導体基板とに400°C以上573°C以下の加熱処理を行い加工する水晶素板の加工方法。