特許

J-GLOBAL ID：200903095611270514

電気部品接続構造及びランドパターン構造

発明者： 室原 勝
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 三澤 正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-063131
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256695
出願日： 1997年03月17日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：

【要約】【課題】 電気部品の電極とランドとの寸法関係を適正にし、実装部の実装高さを正確に仕上げることができる電気部品接続構造を提供する。【解決手段】 電極10aを備えた電気部品であるチップコンデンサ10と、前記チップコンデンサ10を搭載する基板に設けたデバイスホール5に臨ませて配置されるとともに、デバイスホール5内に突出する前記チップコンデンサ10の電極10aと接続される接続部6aの幅寸法が前記電極10aの幅寸法と同等又は略同等に形成されたランド6とを有するものである。

請求項（抜粋）：

電極を備えた電気部品と、前記電気部品を搭載する基板に設けたデバイスホールに臨ませて配置されるとともに、デバイスホール内に突出する前記電気部品の電極と接続される接続部の幅寸法が前記電気部品の電極の幅寸法と同等又は略同等に形成されたランドと、を有することを特徴とする電気部品接続構造。