特許
J-GLOBAL ID：200903095612060092
微粒子分散ぺースト及びこれを用いた金属膜の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-290524
公開番号（公開出願番号）：特開平5-098195
出願日： 1991年10月09日
公開日（公表日）： 1993年04月20日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 特にセラミックス基材上へ強固に付着する電極、配線、回路等の導電膜を容易に作製でき、しかも低温で金属膜を作製できて基材や金属膜に損傷を与えにくい微粒子分散ぺースト及びこれを用いた金属膜の製造方法を提供する。【構成】 融解した結晶性高分子を蒸発固化させるかあるいは超急冷させることによって得られる熱力学的に不安定な高分子層2を作製し、この高分子層2の表面に金属層3を密着した後、上記高分子層2を該融解温度以下で加熱して高分子層2を安定化させることで金属層3から微粒子化した金属あるいは金属酸化物の微粒子4を高分子内に分散し、得られた高分子複合物5を有機溶剤に溶解させることにより該微粒子4を分散させる。
請求項（抜粋）：
融解した結晶性高分子を蒸発固化させるかあるいは超急冷させることによって得られる熱力学的に不安定な高分子層を作製し、この高分子層の表面に金属層を密着した後、上記高分子層を該融解温度以下で加熱して高分子層を安定化させることで金属層から微粒子化した金属あるいは金属酸化物の微粒子を高分子内に分散し、得られた高分子複合物を有機溶剤に溶解させることにより該微粒子を分散させたことを特徴とする微粒子分散ぺースト。
IPC (3件)：
C09D 5/24 PQW
, H01B 1/20
, H01B 13/00 503
