特許

J-GLOBAL ID：200903095612670109

回路基板およびその製造方法

発明者： 上村 力也 ,  白石 芳彦 ,  野村 徹
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 碓氷 裕彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-343645
公開番号（公開出願番号）：特開2002-151810
出願日： 2000年11月10日
公開日（公表日）： 2002年05月24日
要約：

【要約】【課題】 回路基板を実装する電子制御装置が冷熱負荷の高い使用環境にあっても、冷熱負荷に係る回路故障を生じない回路基板を提供することにある。【解決手段】 基板10と、基板10の表面に配線される回路配線層20を備え、基板10上に回路配線層20が焼成されて形成される回路基板1において、回路配線層20と、回路配線層20の下地となる基板10との間には、基板10の熱膨張率より低い熱膨張率を有するガラス層30が回路配線層20と基板10を接合するように配置する。これにより、回路基板1のガラス層30には、焼成後、常温まで冷却される温度幅に応じた圧縮応力を残留させることができるので、この圧縮残留応力が引張り荷重に抗して引張り応力の発生を抑制できるので、回路配線20と基板10の接合強度の向上が可能である。

請求項（抜粋）：

基板と、該基板の表面に配線される回路配線層を備え、前記基板上に前記回路配線層が焼成されて形成される回路基板において、前記回路配線層と、前記回路配線層の下地となる前記基板との間には、前記基板の熱膨張率より低い熱膨張率を有するガラス層が、前記回路配線層と前記基板を接合するように配置されていることを特徴とする回路基板。

IPC (4件)：

H05K 1/03 610 ,  H01L 23/15 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/38

FI (4件)：

H05K 1/03 610 B ,  H05K 1/09 Z ,  H05K 3/38 E ,  H01L 23/14 C

Fターム (28件)：

4E351AA07 ,  4E351BB01 ,  4E351BB24 ,  4E351BB31 ,  4E351CC11 ,  4E351CC18 ,  4E351CC22 ,  4E351CC31 ,  4E351DD01 ,  4E351DD47 ,  4E351DD51 ,  4E351EE03 ,  4E351EE10 ,  4E351GG01 ,  5E343AA02 ,  5E343AA23 ,  5E343AA27 ,  5E343AA37 ,  5E343BB06 ,  5E343BB15 ,  5E343BB72 ,  5E343BB73 ,  5E343CC01 ,  5E343CC07 ,  5E343DD02 ,  5E343ER35 ,  5E343ER60 ,  5E343GG02