特許
J-GLOBAL ID：200903095613577862
プリント基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 邦夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-216354
公開番号（公開出願番号）：特開平7-066523
出願日： 1993年08月31日
公開日（公表日）： 1995年03月10日
要約：
【要約】【目的】チップ部品の長手方向での直列配置状態で、チップ部品間隔を縮小でき、実装密度を向上し、しかも実装後、チップ部品が片寄りすることがないプリント基板を提供する。【構成】少なくとも2個のチップ状回路部品を直列に配置してなるプリント基板において、前記少なくとも2個のチップ状回路部品11a,11bに対して電気的接続を共有し得る共通ランド20aを設けてなり、且つ、該共通ランドに所定幅のペースト状半田を長手方向中央部に沿って設ける。
請求項（抜粋）：
少なくとも2個のチップ状回路部品を直列に配置してなるプリント基板において、前記少なくとも2個のチップ状回路部品に対して電気的接続を共有し得る共通ランドを設けてなり、且つ該共通ランドに所定幅のペースト状半田を長手方向中央部に沿って設けてなることを特徴とするプリント基板。
IPC (2件)：
H05K 1/18
, H05K 3/34 501
