特許
J-GLOBAL ID：200903095624283097
プラズマ処理装置のウェーハ保持装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 祥二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-128308
公開番号（公開出願番号）：特開平5-299354
出願日： 1992年04月21日
公開日（公表日）： 1993年11月12日
要約：
【要約】【目的】半導体製造装置の1つであるプラズマ処理装置に於いてウェーハ保持装置のウェーハとウェーハ載置台との熱伝達性能を向上させ、且ウェーハ載置台に対するウェーハの着脱を迅速に行える様にする。【構成】ウェーハ載置台2中に静電吸着用の電極板4を埋設し、該電極板に直流電源5を接続し、ウェーハ周辺を把持するウェーハクランプ3を設け、ウェーハ載置台に載置されたウェーハ1を機械的にクランプすると共に静電吸着可能とし、ウェーハ保持直後からウェーハとウェーハ載置台との間にヘリウムガスを封入し、ウェーハ載置台との間の熱伝達性を確保し、ウェーハの中央が膨らむことを防止する。
請求項（抜粋）：
ウェーハ載置台中に静電吸着用の電極板を埋設し、該電極板に直流電源を接続し、ウェーハ周辺を把持するウェーハクランプを設け、ウェーハ載置台に載置されたウェーハを機械的にクランプすると共に静電吸着可能としたことを特徴とするプラズマ処理装置のウェーハ保持装置。
引用特許：
前のページに戻る
