特許

J-GLOBAL ID：200903095625471180

レーザーマーキング装置

発明者： 大島 道博 ,  竹内 慎太郎 ,  土屋 総二郎 ,  村田 明
出願人/特許権者： 日本電装株式会社
代理人 (1件)： 服部 雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-082059
公開番号（公開出願番号）：特開平6-285663
出願日： 1993年04月08日
公開日（公表日）： 1994年10月11日
要約：

【要約】【目的】 平板にマーキングするのと同様に高速でかつ容易にレーザーによりマーキングするレーザーマーキング装置を提供する。【構成】 直線ステ-ジ45内のパルスモーターが回転し、このパルスモーターがねじ軸を駆動して回転させ、ねじ軸とねじ結合している支持台25が前進する。支持壁体24に回動可能に支持されるホルダー22とホルダー22に装着された被加工部材21も支持台25と同方向に前進する。このとき、ホルダー22がワイヤ31に一巻きされているため、ホルダー22に装着された被加工部材21は、直線運動と連係して回転運動する。直線運動と回転運動を連係して付与される被加工部材21は、レーザーヘッド60から見ると、1枚の平板と見なすことができる。このため、平板にマーキングするプログラムが使用でき、平板と同様に高速かつ容易にマーキングができる。

請求項（抜粋）：

被加工部材を回動可能に支持する支持部材と、この支持部材に直線運動および回転運動を連係して付与する運動手段と、この運動手段の動作に応じて直線運動および回転運動を連係して付与される前記被加工部材に対しレーザーを照射してマーキングするレーザー手段とを備えたことを特徴とするレーザーマーキング装置。

IPC (4件)：

B23K 26/08 ,  B23K 26/00 ,  B41J 2/44 ,  B41M 5/24

引用特許：

審査官引用 (1件)

• レーザー加工機
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-125743   出願人：株式会社シンキレーザ